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半导体核心工业软件CIM自主突围已成产业刚需。上海朋熙半导体股份有限公司（简称“朋熙半导体”），以“智慧工厂服务商”的身份精准切入国内半导体智能制造行业赛道，基于在多个12英寸晶圆厂完整实施CIM软件客制化开发及部署方面的丰富经验，统筹研发力量不断破解技术难题，凭借全栈自研技术、本土化交付能力与一体化解决方案，逐步蜕变成为该赛道的标杆企业。
近年来，朋熙半导体专注于面向半导体制造厂商、先进封装厂商服务，提供并不断优化半导体智能制造系统与数字化基础设施一站式综合解决方案。朋熙半导体已获得产业资本高度认可，先后完成多轮融资：A轮阶段获得武岳峰、国泰海通创意等知名机构加持，2026年上半年的Pre-IPO轮融资再度迎来中芯聚源、华登高科、同创伟业、元禾厚望、华泰紫金、彼岸时代等半导体头部投资机构与产业资本的重磅加持，本轮融资过后，朋熙半导体将不断为技术研发与市场拓展注入资本动能。
在核心软件业务层面，朋熙半导体聚焦CIM系统、智慧厂务系统两大智能制造软件的开发与实施，深度破解半导体制造数智化难题。在2025年成功研制适配12英寸全栈先进制程晶圆厂及先进封装厂的国产CIM系统底层架构，面向国内链主晶圆厂输出定制化CIM整体方案。
此外，朋熙半导体智慧厂务系统深度融合物联网、数字孪生与大数据技术，通过实时采集电力、暖通、给排水、空压及洁净室等厂务系统的运行数据，可实现设备状态监测、能耗动态优化、故障早期预警、智能调度决策与远程运维管理，推动晶圆制造向高效、低碳、可持续方向转型。
除软件能力之外，朋熙半导体同时具备完备的数字化基础设施解决方案能力，服务对象全部聚焦晶圆制造与先进封装企业。截至目前，朋熙半导体已经完成国内知名晶圆厂商十余个厂内虚拟化云桌面、智能网络IT设施的建设落地，在大型产线数字化基建领域积累了诸多实践项目经验。
弗若斯特沙利文机构调研数据显示，从12英寸28nm以下晶圆厂业务的覆盖程度来看，朋熙半导体凭借完整的CIM系统整体方案设计与交付能力，现阶段已成为国内CIM系统龙头企业之一，同时也是智慧厂务系统赛道的先行者与引领者。朋熙半导体主要服务对象是国内各主流晶圆厂与先进封装厂，在国内多条核心产线已完成项目验证与规模化落地，能够实现Full Auto即时全自动整体解决方案交付。
硬核产品与标杆交付能力的背后，是完善的人才梯队与持续的技术深耕。朋熙半导体研发技术团队规模超600人，团队吸纳大量来自国际头部企业的资深行业专家，将海外先进产线实践经验与国内工厂实际工艺需求深度结合，完成本土化技术创新与方案适配。
数据显示，截至2026年8月，朋熙半导体累计申请发明专利、授权发明专利、软件著作权百余项，构建起可自主迭代、体系成熟完备的智能制造技术体系。朋熙半导体在交付模块复杂度、项目交付规模、技术性能指标上均稳居行业第一梯队，核心竞争力持续领跑本土赛道。
纵观国内半导体产业发展，硬件设备自主化进程稳步推进，但工业软件的技术攻坚之路依旧任重道远。CIM工业软件行业技术门槛极高，它并非单纯的代码开发，而是半导体工艺知识、工厂运维经验、大型软件架构能力三者的深度融合，需要在线英寸高端产线上长期反复打磨迭代，才能实现稳定可靠的商业化落地，海外厂商正是凭借数十年的项目积淀构筑了深厚的行业护城河。
相较于海外企业，朋熙半导体具备得天独厚的本土化优势，能够精准解决国内半导体工厂的实际生产痛点，成为产业技术进阶的核心力量。国内晶圆厂持续扩产、先进封装产能的快速扩张，为高端半导体智造软件带来了广阔的市场增量空间。行业预判，未来5至10年，本土高端CIM将完成技术沉淀与场景渗透，逐步实现中高端市场的全面突破。
立足产业变革浪潮，朋熙半导体始终坚守自主可控核心定位，紧抓行业发展红利，持续打磨CIM、智慧厂务两大核心产品，夯实数字化基础设施服务能力，以“软件+基建”一体化服务模式，为国内半导体工厂输出全链路智能智造解决方案。朋熙半导C7电子体表示，未来，将持续扩充高端人才队伍、加码底层核心技术研发，依托标杆项目持续沉淀实战经验、迭代产品性能。
半导体工业软件的技术突围，是一场长期且系统的产业攻坚战。朋熙半导体将持续以技术为核心、以落地为根本，深耕半导体智造核心赛道，持续破解行业技术难题，守护产业链数据安全与供应链稳定。
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