
一份研报观点认为,硬件架构革新进一步打开高端PCB增量空间。英伟达Vera Rubin平台落地将带动AI服务器硬件全面升级,提升技术门槛,叠加海外云厂商持续加码算力投入,高端PCB市场需求获得长期支撑。研报指出,PCB核心原材料中PPE等高性能树脂在高速信号传输中发挥关键作用,相关材料需求同步旺盛。
研报认为,高端PCB属于技术与资本双密集领域,产线个月,从设备采购到良率爬坡存在多重壁垒,优质产能短期难以快速释放,供需失衡状态有望长期延续。这将持续推升相关企业盈利能力和市场份额。基本面来看,AI硬C7电子娱乐件、数据中心设备正成为核心需求驱动力量。