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　　天数智芯中报的“雪球效应”：651.8%的推理放量, 如何推动191.6%的收入增长？

　　雪球滚动的推力：天数智芯备货、研发与供应链韧性 出品 美港探案 作者 星三少 如果说2025年是国产GPU的“破冰之年”，主要解决“能不能做出来”的问题；那么2026年便进入了“竞速之年”，市

　　感温分辨率为12bit ADC、分辨率为0.0625°C的数字温度传感芯片-MY18E20

　　数字温度传感芯片是将温度物理量直接转换为数字信号输出的器件，核心是“感知温度—转换电信号—数字化处理”。将温度敏感元件（如PN结）、模数转换器（ADC）及数字接口电路集成于单一芯片，能直接将温度物理量

　　Hot Chips 2026 当HBM底座开始计算，内存和芯片的边界消失了

　　芝能智芯出品Samsung认为，下一代HBM不能只被动保存数据. 传统 HBM 可以想象成一栋高层仓库：上面十几层存放数据，最下面的 base die 是门厅，负责把数据转交给旁边的 GPU。过去这个

　　Hot Chips 2026 一颗便宜芯片，是怎样靠做减法造出来的

　　芝能智芯出品 芯片发布会通常喜欢讲增加了什么，Wildcat Lake 的看点却是删掉了什么。 这颗以 Intel Core Series 3 名义推出的处理器面向价格敏感的笔记本和边缘设备，

　　Diodes2026第二财季：连续六季双位数增长，下一关是把收入变成更高质量的利润

　　2026年第二财季达尔科技的亮点是连续增长。 ◎?营收4.455亿美元，上年同期3.662亿美元，环比也较上个财季4.055亿美元增加约10%。连续第六个季度实现双位数同比增长。 分C7电子立器件、模拟、电源

　　采用先进超结技术和降低开关损耗的650V超结功率MOS管-SSx65R070FR

　　超结功率MOSFET，全称超级结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种基于电荷平衡与横向耗尽原理设计的高压功率半导体器件。它通过在传统MOSFET的漂移区内构建交替排列的P型与N型柱状结构，成功突破了硅

　　小米玄戒O3芯片正式发布，为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，拥有200TOPS张量算力，定位为“AI旗舰SoC”

　　消费日报-今朝新闻讯?8月24日，小米公司官方宣布，小米玄戒O3芯片正式发布。据悉，该芯片是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。 ▲小