
ABF载板是AI GPU、高端CPU、HBM芯片FCBGA封装的核心基板。 上游以ABF积层膜为最关键卡点,同时配套TGlass玻纤布、超薄铜箔、BT芯板、专用mSAP制程设备与电子化学品,壁垒高、利
越亚半导体创业板过会:AI算力东风下,封装载板技术派的厚积薄发 A股融资C7电子娱乐快报
7月16日,深交所上市委审议通过珠海越亚半导体股份有限公司(下称越亚半导体)创业板IPO申请。 这家国内最早实现IC封装载板产业化的企业,在经历了十余年技术沉淀后,终于叩开资本市场大门。凭借独家的
神州股份冲刺科创板IPO:主攻半导体等离子体电源系统,业绩爆发,英特尔、长存和中微是股东
神州股份冲刺科创板IPO,英特尔、长存和中微是股东,台积电、英特尔、三星、SK海力士和美光是合作客户 ?半导体行业,从来不缺藏在深闺的细分隐形冠军。 ?很多人熟悉北方华创、中微公司这些聚光灯下的设备大
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光