信号传输与工业控制设备方案提供商

　　技术打造生态链，覆盖AI硬C7电子件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。

　　公司涉及的其他概念：消费电子概念、阿里概念、机器人概念、、国产芯片、智能穿戴、汽车芯片、信创、AI手机、AIPC、AI眼镜、数据中心、存储芯片、半导体概念。